联发科将开发集成英伟达GPU Chiplet的汽车SoC

5月29日，联发科宣布与英伟达合作，共同为软件定义汽车提供完整AI智能座舱方案。其中，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。此外，联发科智能座舱解决方案将运行英伟达DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术。